技術與製程
軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit ; FPC)
重量輕、厚度薄、 可撓曲、式樣設計靈活度高
發展趨勢 | 應用 | 特性 |
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舊世代(2000年) | 照相機、印表機、電子產品 | 線路架構簡單 |
次世代(2001~2020年) | 醫療、面板、智慧產品、車用 | 線路設計複雜 |
新世代(2020後) | 5G、AI | 低傳輸損失,低介電 |
- 核心技術(單面版 雙面版 多層版)
- 製程能力(前段製成 後段製成)
- 產品應用(車用 醫療 面板 智慧產品 5G)
核心技術
單面版
1.基本結構
2.簡易零件組裝
雙面版
1.兩層結構
2.線路可多變化
3.多零件搭載
多層版
1.疊構3層以上
2.設計式樣複雜
3.機能應用性廣
製程能力
製程階段 | 製作流程 | 製程說明 |
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前段工程 | NC→銅電→線路→保護→防焊→表面處理 | 1.孔、線路成形 2.表面保護處理 |
後段工程 | 補強貼合→電測→外型→實裝 | 1.客戶相關部品搭載 2.出貨前品質確認 |