技術與製程
軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit ; FPC)
重量輕、厚度薄、 可撓曲、式樣設計靈活度高
| 發展趨勢 | 應用 | 特性 |
|---|---|---|
| 舊世代(2000年) | 照相機、印表機、電子產品 | 線路架構簡單 |
| 次世代(2001~2020年) | 醫療、面板、智慧產品、車用 | 線路設計複雜 |
| 新世代(2020後) | 5G、AI | 低傳輸損失，低介電 |
核心技術
單面版
1.基本結構
2.簡易零件組裝
雙面版
1.兩層結構
2.線路可多變化
3.多零件搭載
多層版
1.疊構３層以上
2.設計式樣複雜
3.機能應用性廣
製程能力
| 製程階段 | 製作流程 | 製程說明 |
|---|---|---|
| 前段工程 | NC→銅電→線路→保護→防焊→表面處理 | 1.孔、線路成形 2.表面保護處理 |
| 後段工程 | 補強貼合→電測→外型→實裝 | 1.客戶相關部品搭載 2.出貨前品質確認 |
產品應用
