單面軟式電路板
雙面軟式電路板
多層軟式電路板
微細線路軟式電路板
首頁
>
產品總覽
> 多層軟式電路板
多層軟式電路板
多層軟式印刷電路板的導體線路層為3層以上，具有更高的線路密度及更複雜的機能應用性。部份多層板同時具有單面板特性，可局部進行撓曲彎折。
多層軟式印刷電路板的導體線路層為3層以上，具有更高的線路密度及更複雜的機能應用性。部份多層板同時具有單面板特性，可局部進行撓曲彎折。
1.多層結構(雙面FPC+雙面FPC)
2.多層結構(單面FPC+雙面FPC+單面FPC)
銅材
PI 25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil )
銅材 35μm (1 oz ), 17.5μm (1/2 oz)
PI 材
25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil )
導通口(Via)
貫通孔 Φ≧0.25mm, 內部徵孔 Φ≧0.25mm, 表面徵孔 Φ≧0.15mm
表現處理
錫鉛(無鉛)電鍍、金電鍍、防銹處理
層數
3～10 層
關於旗勝
|
產品介紹
|
我們的能力
|
新聞中心
|
人力資源
|
聯絡我們
|
網站導覽
|
English
Copyright © Mektec Industrial Corp ,Ltd. All rights reserved.
Designed By
Creatop
