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多層軟式電路板
 
多層軟式印刷電路板的導體線路層為3層以上,具有更高的線路密度及更複雜的機能應用性。部份多層板同時具有單面板特性,可局部進行撓曲彎折。
   
多層軟式印刷電路板的導體線路層為3層以上,具有更高的線路密度及更複雜的機能應用性。部份多層板同時具有單面板特性,可局部進行撓曲彎折。
 

1.多層結構(雙面FPC+雙面FPC)




2.多層結構(單面FPC+雙面FPC+單面FPC)




銅材 PI     25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil )
銅材        35μm (1 oz ), 17.5μm (1/2 oz)
PI 材 25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil )
導通口(Via) 貫通孔  Φ≧0.25mm, 內部徵孔 Φ≧0.25mm, 表面徵孔 Φ≧0.15mm
表現處理 錫鉛(無鉛)電鍍、金電鍍、防銹處理
層數 3~10 層
 
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